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SuperspeedUSB的高传输速度将是USB2.的倍，低传输速度达到3Mb/s.他将给闪存产品带来更高的速度，使用固态硬盘，如果接口从USB2.升级到3.，那么就是螺旋桨飞机到喷气式飞机的飞跃。SuperspeedUSB的线缆和端口将采用向下兼容模式，intel已经弃用之前光纤互连的方式作为传输方式，据了解，此举是节约成本，而USB3.的速度也达到了“令人满意的效果”，而无需在这方面深入开发。USB3.的接口分为两部分，一部分采用和USB2.一致的针脚；另外增加了一系列电气接口供USB3.信号传输使用。已有不少USB3.的产品问世、比如USB3.的移动硬盘、U盘、读卡器，等等。我们说的Gb/s，指的是位（bit），而不是字节（Byte）。由于位等于字节。深圳市柯耐特科技有限公司2002年于深圳经济特区内创立。现公司坐落于中国粤港澳大湾区前沿地带，美丽富饶的深圳宝安区工业重镇沙井，地理位置优越，比邻珠江东岸，深圳新国际会展中心。交通便利，商旅省时。距深圳国际宝安机场20公里，临近107国道，沈海、沿江二两大高速，物流快速高效，出行方便快捷。公司文化沉淀深厚，以“快速创新、服务团队、分享价值”为宗旨，。专注于为客户提供连接器系统解决方案集研发设计生产制造市场服务于一身。矩形连接器技术成熟的实力厂家深圳柯耐特。南京防水连接器厂

在各界千呼万唤之下27年9月8日，Intel于IDF上正式宣布USB3.的规格将计划于28年推出，也宣示了USB3.的主要应用范围(请参考图)，正式响应了广大消费者对更快速传输接口的需求；Intel并称USB3.高传输效能为SuperSpeed，有别于传统的LowSpeed、FullSpeed与Hi-Speed。经过了一年的时间USB-IF终于在28年月8日正式对外公布了USB3.的规格，宣告了USB另一个崭新时代的来临。USB当初规划USB3.的规格时，重要的就是要解决数据传输速率过低的问题，因此在规划，采用新的物理层(PHY)是无可避免的事情，因此从PCIe与SATA等高速IO移转经验是再自然不过的考虑。然而USB-IF还是坚持backward兼容性的问题，所以USB3.的规范主轴，包含了以下各点：比既有的。完整考虑向后兼容性问题，包含既有的ClassDriver都可以在新的组件上正常工作。相同的USBdevicemodel，这包含了PIPEmodel、USBFramework与Transfertype。电源管理的效率，在新规格中，提供了更好的电源效能的管理，特别是在Idle的状况之下，另外也为了取代USB所采用的轮流检测(polling)和广播(broadcast)机制，提供更佳的电源管理效能。架构与技术的延伸性，为了增加技术的scalability。温州卡扣式连接器价格圆形连接器-柯耐特-20年源头生产厂家。

Intel并未针对Vista提供驱动），如果需要在Vista上面使用USB3.，请使用其他厂牌的主控。USB3.应用编辑简单说，所有的高速USB2.设备拿到USB3.上来只能会有更好的表现，至少不会更加的糟糕。这些设备包括：外置硬盘-在传输速度上至少有两倍的提升，更不用担心供电不足的问题了；高分辨率的网络摄像头、视频监视器；视频显示器，例如采用DisplayLinkUSB视频技术的产品；USB接口的数码相机、数码摄像机；蓝光光驱等。另外，常用的读卡器设备，尤其是当设备中同时使用多种类型的闪存卡，或者是读卡器连接到USBHub上，而USBHub上又有多个读卡器的时候，那种传输速度简直是难以忍受的折磨。USB3.则提供了更多的空间，来解决这样的问题，提供5-倍的带宽不是问题。还有一点是可以预见的，理论上每秒，足以让USB侵入到以前从不敢涉猎的范围，例如磁盘阵列系统。USB3.技术解析编辑随着Vista操作系统、高清视频和DX的逐步普及，大容量、高速的数据传输越来越多，对带宽的需求也越来越高，原来的USB.和USB2.已无法满足未来的需要。27年底开始，英特尔公司和惠普（HP）、NEC、NXP半导体及德州仪器（TexasInstruments）等公司共同开发USB3.技术。

专业齐套的高精尖加工设备和智能化的自动化组装产线，还有全套的连接器生产技术：包括设计开发，模具设计制造，注塑，冲压，车制，电镀，自动装配及组件线束加工全工序大型生产的高科技企业。连消费性电子产业也到处可见USB的接口，因此USB的成功是无庸置疑的。除了在个人计算机、笔记本电脑、小笔电都是%的标准配备外，我们也可以轻易在手机、LCDTV、打印机、复印机等消费性电子产品上发现USB的踪迹，笔者甚至看过连瑞士小刀上都有USB界面，由此可知USB真是无所不在。就这一点，我们不得不佩服Intel与Microsoft在IT产业强大的影响力，在这两家厂商的联手之下，USB硬是把另一个接口-34给比下去，成为主导IT设备与消费性电子产品通讯接口的标准。虽然USB目前有很高的应用范畴与Installationbase(估计自推出USB.规格，已有亿的installationbase，而且以每年2亿的数目持续增长)，但是当初USB-IF规划USB的规格时并未很有规划的将USB接口的技术蓝图整个揭橥于世，并未像后来的SATA-IO于2年规划SATA的技术发展蓝图时，一开始就将SATA分为.Gbps、（请参考表之比较表），感觉上比较像是在且战且走；所以自2年推出USB2.规格后，虽然将USB2.的带宽大幅从2Mb/s提升至4Mb/s。矩形连接器厂家找柯耐特。

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并透过Double-Stackedconnector的support，让USB2.可与USB3.共存。不过在这里提醒各位，StandA是完全可以USB2.与USB3.互相连接没有问题(这意谓着你可以把，也可以把)，但是StandB与MicroB就没有办法这样，但是至少所有旧的线缆都可以插入新的接口，而旧的设备上的接口，无法支持新的线缆（典型案例，市面上已知和未知的大多数手机的连接口均为，至少你可以用之前的连接线接入3.接口，但是新的3.线缆是无法支持的）USB3.挑战HighSpeedSerialLink产品(如USB、SerialATA与PCIExpress)的发展，已由主板应用出发，逐渐衍生更多应用于与消费性电子产品，进入百家争鸣的情况。然而不论是芯片供货商或系统厂商，都面临益形复杂的设计挑战。这些新挑战包含了：更高的芯片设计进入障碍：与纯数字IC设计相比，HighSpeedSerialLink从48Mbps、.5Gbps、Gbps、，一次又一次的考验IC设计公司在模拟设计与mixed-mode的能力。这也是为什么只有少数公司能提供从SerialATA到PCIExpress与USB3.完整的产品与IP解决方案。为系统厂商考虑DesignMargin问题：对于系统厂商而言，采用一颗IC上自己的系统产品，担心的是PCBLayout的designmargin过小或是designrule太过复杂。南京防水连接器厂

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