东莞SIR和CAF表面绝缘电阻测试

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1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。2、导电阳极丝(CAF)目前公认的CAF成因是铜离子的电化学迁移随着铜盐的沉积。在高温高湿条件下,PCB内部的树脂和玻纤之间的附力劣化,促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解,树脂和玻纤分离并形成可供离子迁移的通道。PCB/PCBA绝缘失效失效机理绝缘电阻是表征PCB绝缘性能的一个简单而且容易测量的指标,绝缘失效是指绝缘电阻减小。一般,影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、电场强度以及样品处理等。绝缘失效通常可能发生在PCB表面或者内部,前者多见于电化学迁移(ECM)或化学腐蚀,后者则多见于导电阳极丝(CAF)。1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂,封装树脂微间距、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估。东莞SIR和CAF表面绝缘电阻测试

电阻测试

PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗,这种损耗很大时,原先的电能转化为热能,使电介质温度升高,绝缘老化,甚至使电介质熔化、烧焦,**终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标,电介质即绝缘材料,是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质,通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下,电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象,这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。陕西PCB绝缘电阻测试市场在电子设备领域,表面阻抗测试SIR测试被认为是评估用户线路板组装材料可靠性的有效评估手段。

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Sir电阻测试可以应用于各种不同的电路中。无论是简单的电路还是复杂的电路,都可以使用Sir电阻测试来测量电阻值。这种测试方法不仅适用于实验室环境,也适用于工业生产中。在工业生产中,Sir电阻测试可以用来检测电路中的故障,提高生产效率。除了测量电阻值,Sir电阻测试还可以用来检测电路中的其他问题。例如,它可以用来检测电路中的短路和断路。通过测量电磁场的变化,可以判断电路中是否存在短路或断路问题。这种测试方法可以帮助工程师快速定位电路中的问题,并进行修复。

绝缘电阻测量:-偏置电压:100V+2V-测量电压为100v时无极化变化-**小时间斜坡到100V=2秒-测量时间=60秒-被测样品应与其他样品电隔离限流电阻:**小1mohm与PCB串联在线测试程序:1)PCB干燥后立即进行绝缘电阻测量;2)将样品放入环境测试箱,并连接到在线测量设备。在试验结束前,不能取出样品,也不能打开试验箱。(组数据)3)施加温度至85℃(持续时间3小时),然后施加湿度至85%的相对湿度(持续时间另一个3小时),没有偏置电压(第二组数据)。在85℃,85%湿度下放置96小时后,测量绝缘电阻为IR初始值(第三组数据)4)开始输出偏置电压100V-标记为0小时,开始试验;智能电阻具有更加便捷的操作和数据处理能力。

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从监控的方式看:都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标;故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种(线与线之间的表面CAF)。ECM/SIR与CAF的联系与差异差异点:从产生的原因看:ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移;而CAF是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移,进而出现漏电;从产生的现象看:ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质;而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间,出现阳极金属丝;智能电阻的应用范围更加广,可以满足不同行业和领域的需求。湖南pcb板电阻测试系统

选择智能电阻时,用户需要考虑测量范围和分辨率。东莞SIR和CAF表面绝缘电阻测试

离子迁移(ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从设计方面:越小的距离(孔~孔、线~线、层~层、孔~线间)越易造成离子迁移现象;解决方案:结合制程能力与材料能力,优化设计方案;(当然重点还是必须符合客户要求)玻纤纱束与孔排列的方向;纱束与孔的方向一致时,会造成离子迁移的可能性比较大;解决方案:尽可能避免或减少纱束与孔排列一致的可能性,但此项受客户产品设计的制约;产品的防湿保护设计;解决方案:选择比较好的防湿设计,如涉及海运,建议采用PE袋或铝箔袋包装方式;东莞SIR和CAF表面绝缘电阻测试

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